基于甲酸预处理的铜-铜低温直接键合的研究

项目负责人杨文华
依托单位合肥工业大学
立项年份2014
学科分类集成电路器件、制造与封装
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥24.0万
批准号61404042

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