基于薄箔自蔓延反应的焊料互连机理研究

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该负责人其他项目

• SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究（国自然，吴丰顺，2020）
• 用于纳米电子应用的纳米结构复合电子互连中的电迁移和热迁移研究（国自然，吴丰顺，2012）
• 微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究（国自然，吴丰顺，2007）

华中科技大学其他项目

• “交通—生产”双网络框架下市场一体化延链补链效应的实证检验与量化评估（国自然，马明会，2026）
• 基于共同富裕的中国气候政策居民分配效应研究（国自然，王班班，2026）
• “多代共育”下农村家庭补贴的儿童健康效应研究：基于代际资源分配视角（国自然，杨金阳，2026）
• 投资者收益外推与管理层业绩预告应对策略：测度、机制与资本市场后果（国自然，李卓，2026）
• 肿瘤源性SPON2介导微环境乳酸穿梭驱动前列腺癌乳酸化重塑与进展的机制研究（国自然，王亚楠（博士后），2026）
• 背侧海马PDGF-BB/PDGFRβ信号调AKAP1介导的线粒体功能在围绝经期认知障碍中的机制研究（国自然，李厚红，2026）
• 基于微环境-稳定性构效关系的抗体偶联药物靶联位点筛选新方法研究（国自然，齐美玲，2026）
• NSUN2介导UCP2mRNA的m5C修饰调节Asp-ROS轴在卵巢衰老中的机制研究（国自然，刘宇，2026）

集成电路器件、制造与封装学科其他项目

• 适用于三维FinFET器件的高浓度鍺硅高迁移率沟道制备和钝化技术及机理研究（国自然，李永亮，2020）
• SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究（国自然，吴丰顺，2020）
• 高剂量辐射下纳米CMOS数字集成电路保持时间违例问题研究（国自然，吴振宇，2020）
• 面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究（国自然，胡友根，2020）
• 基于新型双表面沟道晶体管的神经元计算研究（国自然，刘春森，2020）
• 面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究（国自然，刘俐，2020）
• 基于电子束自加热法进行聚合物复合材料界面热阻研究（国自然，柏雪，2020）
• 纳米集成电路边缘缺陷测试分析仪研制（国自然，梁华国，2020）