用于纳米电子应用的纳米结构复合电子互连中的电迁移和热迁移研究

项目负责人吴丰顺
依托单位华中科技大学
立项年份2012
学科分类集成电路器件、制造与封装
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥80.0万
批准号61261160498

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