基于多场耦合效应的多孔介质填铜协同机制研究

工具

查询更多基金项目 | 智能选刊推荐

该负责人其他项目

• 中国信用债市场机构投资者“被动集中”的形成机理、定价异象与风险传染研究（国自然，何为，2026）
• 基于天然分子伴侣Spy结构骨架与折叠机制的人工分子伴侣设计（国自然，何为，2025）
• 活性氯压力激活型分子伴侣RclB的作用机制解析（国自然，何为，2022）
• 多物理场调控电生长铜柱互连阵列及其在集成电路封装载板应用（国自然，何为，2019）
• 铁磁金属FeCo合金纳米结构中自旋驻波阻尼和磁散射的研究（国自然，何为，2018）
• 温差发电器非均温界面热电输运机理及尺度效应（国自然，何为，2018）
• FeCr合金薄膜中的超快磁动力学研究（国自然，何为，2016）
• 相位正则化参数矩阵化的压缩感知磁共振成像（国自然，何为，2016）

电子科技大学其他项目

• 铁磁薄膜非局部降维模型的有限元高效算法与分析（国自然，雷闻宇，2026）
• 大尺度高光谱卫星图像融合的自适应深度嵌入优化模型与轻量化自监督学习算法研究（国自然，邓良剑，2026）
• 材料界面问题的可计算建模与数值方法（国自然，魏朝祯，2026）
• 正交型随机基函数的构建理论及偏微分方程应用（国自然，顾亦奇，2026）
• 多复变中的微分复形与正性（国自然，姚俊，2026）
• 高维时间序列计量经济学（国自然，高照省，2026）
• 铁磁流体锐界面模型的数值方法（国自然，夏泽宇，2026）
• 旋转分层流体的动力学研究（国自然，吴柯，2026）

集成电路器件、制造与封装学科其他项目

• 适用于三维FinFET器件的高浓度鍺硅高迁移率沟道制备和钝化技术及机理研究（国自然，李永亮，2020）
• SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究（国自然，吴丰顺，2020）
• 高剂量辐射下纳米CMOS数字集成电路保持时间违例问题研究（国自然，吴振宇，2020）
• 面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究（国自然，胡友根，2020）
• 基于新型双表面沟道晶体管的神经元计算研究（国自然，刘春森，2020）
• 面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究（国自然，刘俐，2020）
• 基于电子束自加热法进行聚合物复合材料界面热阻研究（国自然，柏雪，2020）
• 纳米集成电路边缘缺陷测试分析仪研制（国自然，梁华国，2020）