集成电路工艺研究（包括ＣＡＭ）

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该负责人其他项目

• 半导体器件氧化层电缺陷演化原位分析系统（国自然，黄如，2019）
• “后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划战略调研及学术研讨（国自然，黄如，2019）
• 纳米尺度集成电路新器件与新工艺研究（国自然，黄如，2014）
• 第9届固态和集成电路技术国际会议（国自然，黄如，2008）
• 用于移动数字视频广播（DVB）的新型射频调谐器研制（国自然，黄如，2007）
• 2004年国际固态集成电路技术会议（第七届国际固态集成电路技术会议）（国自然，黄如，2004）
• 用于SOC的高速低功耗器件研究（国自然，黄如，2002）
• 抗硼扩散高可靠超薄栅介质的制备和特性研究（国自然，黄如，1999）

北京大学其他项目

• 科学数据影响力的多维测度、生成机制与预测研究（国自然，刘智锋，2026）
• 文化遗产数据智能标注的人机知识互生机制研究（国自然，李文琦，2026）
• 大规模多模态考古文献数据化研究（国自然，位 通，2026）
• 供应不确定性（国自然，邱韫哲，2026）
• 量化光伏制造业中设备国产化和产业政策的贡献和互补效应——基于动态结构模型的研究（国自然，李法强，2026）
• 超级个体双情境“领地跃迁”多层驱动机制与成长路径研究（国自然，朱丽，2026）
• 健康老龄化背景下基于老年人健康结构的医疗资源需求预测研究（国自然，陆莹，2026）
• 生成式学习赋能的库存与风险约束对冲决策（国自然，韩锦晖，2026）

集成电路器件、制造与封装学科其他项目

• 适用于三维FinFET器件的高浓度鍺硅高迁移率沟道制备和钝化技术及机理研究（国自然，李永亮，2020）
• SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究（国自然，吴丰顺，2020）
• 高剂量辐射下纳米CMOS数字集成电路保持时间违例问题研究（国自然，吴振宇，2020）
• 面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究（国自然，胡友根，2020）
• 基于新型双表面沟道晶体管的神经元计算研究（国自然，刘春森，2020）
• 面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究（国自然，刘俐，2020）
• 基于电子束自加热法进行聚合物复合材料界面热阻研究（国自然，柏雪，2020）
• 纳米集成电路边缘缺陷测试分析仪研制（国自然，梁华国，2020）