抗硼扩散高可靠超薄栅介质的制备和特性研究

项目负责人黄如
依托单位北京大学
立项年份1999
学科分类集成电路器件、制造与封装
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥13.4万
批准号69976001

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