考虑空间电离辐射耦合的SOI器件NBTI失效机理与模型研究

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该负责人其他项目

• 可解释性机器学习辅助多活性位SEI协同催化Li+脱溶剂化的快充锂负极设计研究（国自然，彭超，2025）
• 氧气梯度带中自养硝酸盐还原铁氧化菌的代谢及共生机制（国自然，彭超，2025）
• 轮胎磨损颗粒物中PPDs类抗氧化剂的大气非均相氧化（国自然，彭超，2025）
• 基于分子自组装方法锂金属负极有机−无机复合人工界面层的功能性构筑研究（国自然，彭超，2022）
• 仿生超疏水沥青路面涂层的制备与防冰耐久性能研究（国自然，彭超，2021）
• 硅基三五混合集成拓扑光子晶体光源与光放大器（国自然，彭超，2021）
• 非厄米光子晶体（国自然，彭超，2019）
• 二维MXene基光催化剂的表界面调控及其光解水产氢性能与机理研究（国自然，彭超，2018）

工业和信息化部电子第五研究所其他项目

• 高频电应力下p-GaNHEMT器件电学特性退化与损伤机理研究（国自然，陈兴欢，2025）
• 电热工况下HBM模块CuSiO₂混合键合失效机理与寿命预测模型（国自然，陈思，2025）
• GaNHEMT微波器件氢中毒应力调制效应及失效机理研究（国自然，陈义强，2022）
• 高性能复合近场探头设计与关键参数表征技术研究（国自然，邵伟恒，2020）
• 增强型GaN-on-Si MIS-HEMT功率器件场控能带机理与新技术（国自然，施宜军，2020）
• 面向空间应用的GaN HEMT器件辐射损伤机理、模型及地面评估技术（国自然，雷志锋，2020）
• 超薄二维层状钛基氧化物的可控构筑及其储镁性能研究（国自然，陈程成，2018）
• 系统级封装SiP中硅通孔(TSV)界面损伤机理与TDDB寿命模型研究（国自然，陈思，2018）

集成电路器件、制造与封装学科其他项目

• 适用于三维FinFET器件的高浓度鍺硅高迁移率沟道制备和钝化技术及机理研究（国自然，李永亮，2020）
• SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究（国自然，吴丰顺，2020）
• 高剂量辐射下纳米CMOS数字集成电路保持时间违例问题研究（国自然，吴振宇，2020）
• 面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究（国自然，胡友根，2020）
• 基于新型双表面沟道晶体管的神经元计算研究（国自然，刘春森，2020）
• 面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究（国自然，刘俐，2020）
• 基于电子束自加热法进行聚合物复合材料界面热阻研究（国自然，柏雪，2020）
• 纳米集成电路边缘缺陷测试分析仪研制（国自然，梁华国，2020）